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LED工礦燈散熱設計

作者:admin發表時間:2014-09-25

  在大功率LED 中,散熱是個大問題。例如,1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%,則有 8W的電能轉換成熱能,若不加散熱措施,則大功率LED的器芯溫度會急速上升,當其結溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是150℃),大功率LED會因過熱而損壞。因此散熱設計也是我們最為重要的內容,以下我們分別從鋁基板和散熱器兩方面結合,來探討散熱設計。
一、 基板選用
在LED產品應用中﹐通常需要將多個LED光源組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外﹐另一方面﹐隨著LED輸出功率越來越高﹐基板還必須扮演散熱的角色﹐以將LED晶體產生的熱傳派出去﹐因此在材料選擇上必須兼顧結構強度及散熱方面的要求。針對基板,我們分別比較了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
(1)FR4導熱系數約0.36W/m?K,無法滿足高功率LED照明散熱要求;
(2)Ceramic導熱系數大于80W/m?K,價格昂貴、加工性差,無法大面積使用;
(3)MCPCB導熱系數大于2.0W/m?K,價格適中、加工性強,技術成熟可批量生產。
二、 散熱器設計
散熱器的作用就是吸收基板或芯片傳遞過來的熱量,然后發散到外界環境,保證LED芯片的溫度正常。絕大多數散熱器均經過精心設計,可適用于自然對流和強制對流的情況。即主動式散熱器和被動式散熱器。

 

 

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